삼성 엑시노스 9820에서 AI 처리 고속화

8nm LPP FinFET 공정 프로세스를 채용한 Exynos 9820은 10nm 공정으로 제조되고 있는 Exynos 9810의 후속 플래그십입니다. 또한 Exynos 9810은 미국 이외에서 판매되는 '갤럭시 S9'에 탑재되고 있지만 미국 모델은 퀄퀌의 10nm칩인 스냅드래곤 845를 탑재하고 있습니다.

 

삼성은 칩의 인공 지능(AI)처리 능력 강화에 관해서 알고리즘에만 의존하는 것이 아닌, 전용 신경 처리 장치(NPU)을 탑재함으로써 화웨이의 'Kirin'칩이나 Apple의 'A12 Bionic'칩에 맞먹는 성능을 실현해냈습니다.

이 새로운 NPU덕분에 엑시노스 9820은 AI 작업을 엑시노스 9810보다 7배 고속으로 처리할 수 있으며, 카메라 설정 조정, 물체 인식의 고속화 등 사진 관련 기능의 강화에도 도움을 주고 있다고 합니다.

8 코어의 엑시노스 9820은 커스텀 CPU 코어 2기, 'Cortex-A75' 코어 2기 및 'Cortex-A55' 코어 4기로 구성됩니다.

삼성은 엑시노스 9820에 대해 싱글 코어 및 멀티 코어의 퍼포먼스가 엑시노스 9810에서 크게 향상됐다고 알렸으며, 구체적으로는 제 4세대의 커스텀 CPU덕분에 싱글 코어의 퍼포먼스가 최대 20%, 멀티 코어의 퍼포먼스가 최대 15% 향상됐다고 한합니다.

또 엑시노스 9820에서 8nm의 LPP(Low Power Plus) FinFET의 채용으로 10nm의 LPP를 이용하는 엑시노스 9810보다 소비 전력이 최대 10% 삭감됐습니다.

이어 최신의 'Mali-G76 GPU' 코어를 탑재한 것으로, 40%의 퍼포먼스 향상이나 35%의 소비 전력 삭감을 실현했다고 합니다.

모바일 접속 기능도 LTE 카테고리 20을 지원하는 모뎀 칩 내장에 의해 강화되고 최대 2 Gbps 다운로드 속도, 업링크 속도는 최대 316Mbps까지 실현되었습니다.